富士通半导体推出360°3D全景系统（上）

近年来，对于汽车主动安全的关注程度越来越高。同时，相关的汽车安全系统的数量与种类也在快速增加。富士通半导体公司于5月16日发布了公司第三代高性能汽车片上系统“MB86R24”。

MB86R24芯片能够帮助汽车电器系统实现更高的信息处理能力和图像识别能力，它配备了6个全高清输入通道和3个输出通道，允许更灵活的输入/输出控制。这款芯片将应用于汽车接近物检测功能（Approaching Object Detection）中，能够识别出车辆周围的行人、骑车人和其他物体。用户能够通过三维的360°全景视角系统（360° Wraparound View System）观察汽车周围的情况。

除此以外，该芯片还能应用于车辆人机交互系统中以实现更加集成化的仪表信息控制。

MB86R24的应用将有助于进一步提升车辆安全性和驾驶舒适性。

红色汽车采用的是3D全景画面，白色汽车采用的是2D全景画面 两者画面差别很大

这套系统在车辆的前、后、左、右分别搭载了4个摄像头，根据各自收集到的图像信息进行全景模拟（如图1）。去年，富士通半岛体曾经将第二代图形处理芯片MB86R10应用于全景系统中，不过当时所提供的2D全景画面并不能从画面上清晰地分辨出行人或物体，也就是说，司机可能在第一时间并不能了解到紧急情况的发生。

MB86R24相比第二代MB86R10芯片，其CPU性能和GPU性能分别提升了1倍和4倍，图像清晰度提升，观看视角也变得更为人性化。另外，接近物体检测功能将会在系统检测到人或车时发出警告。其中物体接近的检测算法由公司与富士通实验室联合开发。

该片上系统最大可接受6个摄像头同时提供的影像数据并进行处理，因此对于4个摄像头提供的影响数据处理上，其显得戳戳有余。